那是一个炎热的夏天，人们的目光仍被人工智能的迅猛发展所吸引，谁也未曾预料到，一部手机的低调问世，竟能引发一场席卷全球的技术风暴。华为Mate 60 Pro，没有盛大的发布会，没有铺天盖地的预热宣传，就那样毫无征兆地出现在了货架上，宛如一位不速之客，带着神秘的气息。霎时间，从华尔街的金融分析师到硅谷的科技精英，全球的“技术侦探”们趋之若鹜，他们购买这款手机的目的并非为了使用，而是为了拆解。他们迫切地想要揭开谜底：在美国构建的、号称“滴水不漏”的技术封锁网下，那颗名为麒麟9000S的“中国芯”，究竟蕴藏着怎样的力量？
不久后，加拿大权威机构TechInsights公布的拆解报告，犹如一份来自前线的战报，简洁却震撼人心：7纳米。这两个字，在当时科技界引发的轰动，不亚于一声惊雷。因为按照普遍的认知，没有荷兰ASML公司最顶尖的EUV光刻机，7纳米制程几乎是天方夜谭，是不可实现的幻想。然而，中国大陆当时并未拥有任何一台EUV光刻机。这种情景，仿佛是在说，有人仅凭村口铁匠的普通锤子，竟然炼制出了一块走时精准的瑞士名表。这实在违背了常理。
就在全球科技界陷入一片巨大的困惑，各种“超自然科技”的猜测甚嚣尘上之际，一位远在台湾、白发苍苍的老者，通过一次极其平静的采访，给出了那个足以颠覆一切的答案。他便是林本坚，一个在半导体行业享有崇高声誉，但大众鲜为人知的名字。提及他的江湖地位，台积电的创始人张忠谋曾亲自拜访三次，力邀他出山。而如今垄断光刻机市场的ASML，更是因为采纳了他的一个关键“灵感”，才从默默无闻的追随者，一跃成为行业的领军者。
华为新机引发舆论关注后，林本坚接受彭博社采访时，不经意间抛出了一颗重磅炸弹。他表示，事情并没有那么玄乎，根本无需EUV光刻机，仅凭中国大陆现有的DUV光刻机，通过一些“特殊工艺”，完全能够实现5纳米的制程。此言一出，整个行业瞬间陷入寂静。这无异于游戏开发者亲自揭秘：“我当年设计的初始装备，其实暗藏着能一击必败最终BOSS的隐藏技能，只是你们这些投入重金的玩家都未曾发现。”
林本坚的自信，源于他对自身技术创造的深刻洞察。他所说的“特殊工艺”，在专业领域被称为“多重曝光”。这项技术听起来高深莫测，实则是一种“笨办法”，一种“集腋成裘”的智慧。不妨以此类比：想象一下，要在嫩豆腐上用一把普通菜刀刻出比发丝还细的线条，一刀下去，豆腐必然会碎裂。而高手则会采取一种极其繁琐、需要极大耐心的方案：先用刀尖轻轻划出一道浅浅的痕迹，然后沿着痕迹的边缘，小心翼翼地进行第二次、第三次、乃至更多次的重复切割。通过这种极其精细且耗时的工作，将粗糙的工具发挥出绣花针般的精准度。
中芯国际为华为所做的一切，正是这样一项磨砺人心的“精细活”。他们运用的，正是林本坚当年开创的“浸没式光刻技术”。这项技术，如同在操作过程中为豆腐表面覆上一层水，水的折射作用能使光线（此处类比为刀尖）显得更加纤细和稳定。在此基础上，辅以四次甚至更多次数的“多重曝光”，在如方寸硅片般的“豆腐”上，雕刻出了亿万个精密的晶体管。这背后，没有所谓的捷径，只有工程师们夜以继日的辛勤付出和不懈努力。
当然，天下之事并非没有代价。林本坚坦言，采用这种方式的成本极其高昂，良率可能仅为百分之六十五左右。这意味着，每生产一百颗芯片，就有三十五颗会被判定为不合格品，不得不报废。如此高的成本，足以让任何一家以利润最大化为导向的商业公司望而却步。然而，在那个特殊的时刻，这已经不再是一个经济问题，而是一个关乎生存的战略选择。它所彰显的，是一种“纵使装备落后一个时代，也要为未来拼搏到底”的悲壮决心。
当谜底被这位“扫地僧”般的人物揭晓，最感失落的，无疑是那些意图封锁的幕后推手。他们原以为，仅凭掐住EUV光刻机这一关键环节，便能扼住对手的咽喉，使其彻底窒息。却万万没想到，他们眼中早已过时的DUV光刻机，在中国工程师手中，竟然焕发了新的生机，玩出了令人惊叹的“花样”。当时正在中国访问的美国商务部长雷蒙多，面对记者关于华为新机的询问，其表情被网友制作成各种表情包，生动地诠释了“出乎意料，却又情理之中”的复杂心情。
从最初的震惊、质疑，到启动调查，再到最终不得不接受事实，这一系列过程无异于一次公开的自我否定。而资本市场的反应，则更为直接和诚实。在禁令不断收紧的2023年，ASML的财报显示，其对中国大陆的销售额不降反升，第三季度更是飙升至全球总销售额的百分之四十六，创下历史新高。这背后传递的信息是：中国的芯片制造商正在利用禁令前的最后窗口期，如蚂蚁搬家般疯狂囤积设备和零部件，为即将到来的、可能长达数年的“消耗战”储备战略物资。
台积电创始人张忠谋曾发出“全球化已死”的感慨，这句话在当时听来或许有些悲观，但如今看来，却充满了远见。这场围绕着微小芯片的攻防战，早已超越了单纯的商业竞争范畴，它正在深刻地重塑全球的产业链格局。那些曾在中国市场左右逢源、享受全球化分工红利的国际巨头们，如今也面临着两难的抉untlet：一方面要遵守政治上的约束，另一方面又担心彻底失去中国这个庞大的市场，更忧虑一旦中国实现全产业链自主，自身将被彻底挤出局。
那么，故事就此画上句号了吗？依靠DUV技术硬扛到5纳米，接下来又将走向何方？道路是否已走到尽头？2024年，林本坚再次分享了他的见解。他认为，中国未来的技术发展路线，或许不再是单纯地在“纳米”这条狭窄的赛道上与人竞争，而是会另辟蹊径。例如，借助Chiplet（芯粒）这种如同“搭乐高”般的先进封装技术，将不同工艺的芯片模块巧妙地组合起来，从而实现性能的飞跃。这好比，过去大家比拼的是如何将一块完整的玉石雕刻得更加精美，而现在，中国或许将引领潮流，采用“金镶玉”的方式，利用成熟的工艺，打造出性价比更高的组合产品。
技术封锁，犹如一把双刃剑，既能伤人，更能磨砺人。它本意是想构建一道高墙，却往往迫使墙内的人学会了如何夯实地基、烧制砖瓦、砌筑墙体，最终建造起属于自己的坚固城堡。
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