这三件大事，分别是国内三所顶级高校清华、北大、复旦，在不同的芯片领域，有了重大突破。
先说清华大学，电子工程系方璐教授团队，在智能光子领域取得重大突破，研发出了全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”。
这颗芯片有什么用？这是用于高精度成像测量领域的，比如用于卫星、测绘等，有了这颗芯片，可以快速的扫描银河系光谱，可以迅速的测绘地图等，效率大大提升。
再看北大大学，其人工智能研究院孙仲团队，研制出一款基于阻变存储器的高精度、可扩展模拟矩阵计算芯片。
这颗芯片就是提高计算精度的，让模拟计算的准确度提升5个数量级，让计算速度更快，效率更高，以往GPU干一天的活，可能一个小时就干完了，还可能用于各种计算之中。
再看复旦大学，他们的研究团队研发出了全球首颗二维-硅基混合架构芯片，这颗芯片用于存储的，其性能“碾压”当前的Flash闪存技术。
不仅如此，这种二维混合架构，更是改变了当前的技术途径，是属于中国集成电路领域的‘源技术’，有望让我们在下一代存储核心技术领域掌握主动权。
我为什么将这三颗芯片单独来说？要知道这都目前并没有商业化的东西，有什么值得说的？
其实大家不知道的是，目前芯片领域的发展，其实已经快要到极限了，因为微缩工艺越来越难前进了，在这样的情况之下，急需创新和颠覆，不能一直按着原来的老路，一条道走下去了。
而颠覆和创新，最早都是研究机构研发，然后有了一些突破，最终商业化落地，谁的研发更厉害，创新更多，可能就会引领下一次颠覆。
以前中国在研发上就落后国外，所以芯片产业的发展也落后于国外，导致最近这几十年，一直依赖国外的芯片，为此付出了巨大的代价。
但如今，三大顶级机构创新，推出的都是全球最顶尖的芯片，意味着我们的研发已经走到了全球的前面，那么只要接下来商业化落地跟上，未来在芯片产业上，我们就有可能变成领导者。
所以别小看了这三颗芯片，它代表的是一种趋势，是一种形势，那就是中国芯片产业，接下来确实会爆发了。